倒裝芯片貼裝機
MODEL-850
一種手動倒裝芯片貼裝系統，具有出色的易用性和定位精度。
產品概述
手動XY滑動臺
千分尺調整 XY-Θ 對齊
氣閘式XY工作臺
4寸平面真空吸盤
立方體分束器系統
電動變焦鏡頭
光纖照明
氣動Z驅動
通量站
規范
準確性 ±12微米
拾取階段 四個 2 英寸托盤
粘合階段 4英寸真空臺（其他尺寸可選）
鍵重 30-200克標準
空氣 0.42兆帕
真空 68 千帕
電源 110V 3A 50/60Hz
大小 762 (D) x 990 (W) x 610 (H) 毫米
重量 84 公斤
TRUSCO 中山
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