倒裝芯片鍵合機
MODEL-865
新型 865 型倒裝芯片鍵合機可以在一個系統中執行共晶、超聲波、環氧樹脂、熱壓和焊料倒裝鍵合。它已發展成為研發和小批量生產的首選工具。
產品概述
配備全新雙攝像頭視覺系統，實現超高分辨率
1μ以內的高精度貼裝
采用高精度伺服電機（Z驅動）
自動溫度控制（臺/夾頭溫度）
粘結重量可選
超精密線性擦洗鍵合頭
單或雙熱氣加熱系統
模具拾取階段 4 英寸托盤，2 英寸托盤，可定制
粘合重量、溫度曲線、處理時間和機器周期自動控制
快速加熱階段、正常加熱階段和各種冷卻階段
加熱模具工具（夾頭）
瓶坯工具
直視顯微鏡（可選）
規范
支持的尖端尺寸 ~ 50 毫米
粘合精度 ±0.5μm
空氣 0.42兆帕
真空 68 千帕
氮 0.28兆帕
電源 110V 10A 50/60Hz
大小 914 (D) x 1016 (W) x 914 (H) 毫米
重量 165公斤
TRUSCO 中山
http://m.flash-x.cn/news/list-5.html
