HS-7800
將切割框架和晶圓安裝在膠帶上并切割。
可以均勻涂抹，沒有氣泡。
（最多兼容 8 英寸晶圓）
也可以轉(zhuǎn)移晶圓和芯片。
產(chǎn)品概述
?獨特的結(jié)構(gòu)使晶圓和膠帶之間無氣泡均勻粘合。
?配備充分考慮晶圓表面損傷的特殊載物臺。
?可以轉(zhuǎn)移晶圓和芯片。
?在日本工廠接受訂制，也可對應(yīng)特殊規(guī)格。
最大晶圓尺寸 8 英寸
可以使用各種切割框架
最大薄膜寬度 HS-7800：300 mm
舞臺溫度調(diào)節(jié)MAX 100℃
帶切割膠帶切割機構(gòu)
可調(diào)節(jié)的粘著壓力
能夠轉(zhuǎn)移晶圓和芯片
規(guī)范
電源 AC 100 V，50/60 Hz
目前的能力 3 A.
真空 60千帕
維 900（D）×400（W）×280（H）mm
重量 30公斤
TRUSCO 中山
http://m.flash-x.cn/news/list-5.html
